鬼父漫画 汽车芯片制造产业流向中国

文 |   半导体产业纵横鬼父漫画

在环球汽车产业加速向电动化、智能化转型的波澜中，汽车芯片行为汽车的 "大脑" 和 "神经核心"，其要紧性显而易见。连年来，一个显赫的趋势是汽车芯片制造产业正逐步流向中国。这一气候背后，是中国电动汽车产业的繁盛发展、宏大的市集需求，以及环球芯片企业对中国市集的高度醉心与策略布局。

中国电动汽车产业：崛起的环球力量

中国电动汽车产业的崛起号称环球汽车行业的一大名胜。

中国汽车工业协会数据夸耀，自 2021 年起，我国新能源汽车便呈现出迅猛发展的态势，年产销增速相连 4 年超越 30%。2024 年，新能源汽车年产销更是初度冲突 1000 万辆大关，产量达 1288.8 万辆，销量达 1286.6 万辆，同比分别增长 34.4% 和 35.5%。新能源新车在汽车新车总销量中的占比达到 40.9%，较 2023 年提高了 9.3 个百分点。在乘用车市集，新能源新车销量占比已相连 6 个月超越 50%。

近期，比亚迪发布的产销数据夸耀，公司 3 月销量达 37.74 万辆，同比增长 24.78%。合并天，多家新能源车企也公布了 3 月 "收成单"。具体来看，3 月月度录用量（销量）超 3 万辆的新能源车企新增埃安，埃安反超小鹏汽车名轮换三，零跑汽车超越理思汽车登顶。备受和顺的小米汽车，3 月录用量超 2.9 万辆，距离月度录用量迈入 " 3 万辆大关" 仅一步之遥。

从市集限制来看，中国已成为环球最大的电动汽车坐蓐和销售市集。尽管特朗普引申的大限制关税政策展望会导致好意思国和欧洲的资源及电子零部件资本高潮，进而使电动汽车销量进一步下滑，但行为环球最大的电动汽车市集，中邦本年的电动汽车销量展望仍将增长约 20%，达到 1250 万辆。汇丰银行的数据夸耀，跟着电动汽车销量运转超越内燃机汽车，中国电动汽车销量的 78% 汇注在仅 10 家公司手中，其中比亚迪一家就占了 27%。

汽车芯片需求暴增

宏大的电动汽车市集限制，对汽车芯片产生了巨大的需求。况兼，电动汽车比较传统汽车，对芯片的需求量呈爆发式增长。绝顶是跟着智驾子民化趋势的鼓动，单车芯片使用量进一步增多。

据联所有据测算，传统燃油车约莫需要 600 - 700 颗芯片，电动车则需要约 1600 颗芯片。而智能车至少需要 3000 颗以上的芯片，芯片数目比较电动化期间翻倍增长，价值量也大幅高潮。

以特斯拉 Model S 为例，其自动巡航系统、电机箝制器、视觉揣度打算模块、面貌盘中央概括处理、车身周围录像头、车前端雷达模组等，在竣事速率箝制、照明神经处理、视觉电机箝制、电能不停、概括处理、探伤传感等功能时，齐需要多数使用芯片。此外，在信息文娱范畴、车载空调系统、车身厚实系统、无线通讯系统等扶持体系中，所需汽车芯片的数目也荒谬宏大。

跟着比亚迪发布天使之眼高阶智驾技艺，通盘比亚迪车型齐将标配天使之眼智驾，这一举措开启了智驾平权的大门。当年，其他车企迫于竞争压力可能会纷纷跟进，从而掀开一个巨大的智能驾驶市集。这使得汽车行业对高性能汽车芯片的需求达到了前所未有的高度。跟着智驾等第的普及，对传感器、主控芯片、存储芯片、功率半导体等汽车芯片的需求也越来越高。

2024 年，中国汽车与车用半导体产业在环球市集的率先地位合手续扩大，中国车用半导体市集限制占环球份额的 39%，比上一年高潮了 4%。

汽车芯片有哪些？

汽车芯片行为汽车电子系统的要津构成部分，种类粘稠，在汽车的各个系统中施展着弗成替代的作用。凭证汽车行为智能化运送用具所需竣事的各项功能鬼父漫画，其芯片的应用场景永别为能源系统、底盘系统、车身系统、座舱系统和智驾系统。

凭证竣事功能的不同，将汽车芯片产物分为箝制芯片、揣度打算芯片、传感芯片、通讯芯片、存储芯片、安全芯片、功率芯片、驱动芯片、电源不停芯片和其他类芯片共 10 个类别，再基于具体应用场景、竣事口头和主邀功能等对各种汽车芯片进行范例操办。其中，箝制芯片主要波及通用条件、能源系统、底盘系统等技艺主义；揣度打算芯片包括智能座舱和智能驾驶芯片；传感芯片主要波及可见光图像、红外热成像、毫米波雷达、激光雷达偏激他各种传感器等技艺主义；通讯芯片主要波及蜂窝、直连、卫星、专用无线短距传输、蓝牙、无线局域网（WLAN）、超宽带（UWB）、及以太网等车表里通讯技艺主义；存储芯片主要波及静态存储（SRAM）、动态存储（DRAM）、非易失闪存（包括 NOR FLASH、NAND FLASH、EEPROM）等技艺主义；安全芯片是指以落寞芯片的体式存在的、为车载端提供信息安全就业的芯片；功率芯片主要波及绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、金属 - 氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）等技艺主义；驱动芯片主要波及通用条件、功率驱动、夸耀驱动等技艺主义；电源不停芯片主要波及通用条件、电板不停系统（BMS）、数字断绝器等技艺主义；其他类芯片包括系统基础芯片（SBC）等。

开首：国度汽车芯片范例体系建立指南

连年来，我国企业在汽车芯片范畴赢得了显赫高出，推出了多款产物，障翳自动驾驶、智能座舱、功率半导体等要津范畴。

智驾芯片

地平线于 2025 年 4 月发布了征途 6 眷属系列，是业界首款大致障翳从低到高全阶智能驾驶需求的系列车载智能揣度打算有商酌，算力最高达 560TOPS。征途 6 旗舰竣事了 CPU、BPU、GPU、MCU "四芯合一"，以高集成度普及系统性价比，镌汰部署难度。其中，征途 6 旗舰搭载的 BPU 纳什架构竣事了软硬蛊惑的极致优化，专为大参数 Transformer 而生，面向高阶智驾前沿算法赢得最好揣度打算恶果。同期，在强劲揣度打算性能的加合手下，单颗征途 ® 6 旗舰即可支撑感知、操办决策、箝制、座舱感知等全栈揣度打算任务。

黑芝麻智能武当 C1200 推出的武当 C1200 系列已于 2024 年完得手能考证，其中 C1236 竣事单芯片支撑高速 NoA 行泊一体功能，并基于俯瞰（" BEV "）无图有商酌竣事城市 NoA 等场景应用。C1296 芯片则主打跨域和会揣度打算，单芯片障翳座舱、智驾、停车及车身箝制等多域功能，支撑舱驾一体有商酌。武当 A2000 系列于 2024 年底发布，A2000 芯片支撑基于 VLM 或 VLA 的端到端大模子，全面障翳了从城市 NOA 到全无东谈主驾驶 Robotaxi 的多层级自动驾驶场景，展望 2025 年完成实车功能部署。本年将发布华山系列新一代 A2000 眷属。

辉羲智能于 2024 年 10 月发布的光至 R1 是首款国产原生适配 Transformer 大模子的车规级芯片，采纳 7nm 工艺，集成 450 亿晶体管，算力超 500TOPS，支撑高阶智驾和具身智能。该芯片商酌 2025 年量产上车，主打低资本和快速迭代，已获北京亦庄政策支撑。

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车规级 MCU 与箝制芯片

2024 年 11 月发布的DF30是国内首款基于 RISC-V 架构的高端车规级 MCU，功能安全等第达 ASIL-D，通过 295 项严苛测试，支撑能源箝制、车身底盘等要津域。该芯片由湖北省车规级芯片产业技艺翻新纠合体（东风汽车牵头）研发，已启动量产装车，将搭载于东风偏激他自主品牌车型。

2024 年 4 月，芯驰科技重磅发布E3650。行为自主高端车规 MCU 芯片新标杆，E3650 专为区域箝制器（ZCU）和域控（DCU）应用而瞎想，对比大部分同档位产物，算力跃升近 40%，存储容量扩大 30%，可用外设和 GPIO 增多 30%，低功耗性能普及 50%，同期芯单方面积放松 40%。通过 E3650 更高的集成度，竣事 BOM 资本减省近 60% ( 不同系统瞎想可能有互异 ) 。

2024 年 9 月发布的紫荆 M100是长城汽车纠合研发的 RISC-V 车规级 MCU，知足功能安全 ASIL-B 等第的严苛要乞降支撑国密范例，采纳模块化瞎想。

功率半导体

2025 年 3 月，比亚迪在超等 e 平台技艺发布会上，推出了 1500V 车规级 SiC 功率芯片，这亦然行业初度量产应用的、最高电压等第的车规级碳化硅功率芯片，亦然超等 e 平台的核心部件。

2024 年，杭州士兰微加速鼓动"士兰明镓 6 英寸 SiC 功率器件芯片坐蓐线"款式的建立。箝制当今，士兰明镓已酿成月产能达 9000 片，基于自主研发的Ⅱ代 SiC-MOSFET 芯片坐蓐的电动汽车主电机驱动模块在 4 家国内汽车厂家累计出货量 5 万只。已完成第Ⅳ代平面栅 SiC-MOSFET 技艺的诱导，性能商酌接近沟槽栅 SiC 器件的水平。第Ⅳ代 SiC 芯片与模块已送客户评测，基于第Ⅳ代 SiC 芯片的功率模块展望将于 2025 年上量。

智能座舱与通讯芯片

2023 年 3 月 30 日，汽车电子芯片举座贬责有商酌提供商芯擎科技举办"龙鹰一号"量产发布会，晓喻中国首款 7 纳米车规级 SoC 芯片"龙鹰一号"量产并运转供货。2024 年 6 月，西门子 EDA 与芯擎科技合营，完成了首颗国产 7nm 车规级座舱 SoC "龍鹰一号"崇拜量产上车，并得手录用国产新能源车品牌的多款车型。

四维图新旗下杰发科技的 AC8025 于 2024 年 7 月竣事量产。采纳八核高性能 CPU 组合 A76+A55，合适 AEC-Q100 车规级认证和 ISO 26262 ASIL B 认证。

这些产物的发布标识着中国汽车芯片产业从 "替代入口" 向 "技艺引颈" 转型，尤其在自动驾驶、车规 MCU 和 SiC 范畴已具备外洋竞争力。当年，跟着大模子和车路云协同技艺的发展，中国企业有望在环球智能汽车芯片市集占据更要紧地位。

汽车芯片制造产业流向中国

尽管国内厂商在汽车芯片范畴已赢得一些冲突，但与外洋汽车芯片大厂比较，当今仍处于成长阶段，不同芯片品类的发展经由存在互异。举例，一些应用在车身箝制、自动驾驶等范畴的车载 PMIC/SBC、车载高边开关、马达驱动以及音频功放器件等，竣事自主化仍濒临诸多挑战。

由于市集需求等身分的诱导，除了国内企业奋发竣事芯片自力新生外，外洋龙头汽车芯片企业也运转将芯片制造等产业布局在中国。

最近，英飞凌在汽车百东谈主会上崇拜发布英飞凌汽车业务中邦原土化策略，聚焦"原土化产物界说、原土化坐蓐、原土化生态圈"三大核心，赋能中国汽车产业高质地发展。 其汽车业务当今已有多种产物完资原土化量产并商酌于 2027 年障翳主流产物的原土化，将涵盖微箝制器、高下压功率器件、模拟搀杂信号、传感器及存储器件等产物。

值得一提的是，为更好地就业中国汽车市集以及中国客户对 MCU 的继续普及的需求，英飞凌下一代 28nm TC4x 产物将竣事前谈与后谈的国内坐蓐合营。国内坐蓐的 TC4x 将原土坐蓐合营与中国市集产物定制详尽蛊惑，保证原土产物的性能与功能最大化地适用于中国客户的发展需求。

意法半导体在投资者日行为中，崇拜晓喻与华虹宏力半导体制造公司（华虹宏力）建立合营伙伴关系，纠合鼓动 40nm 微箝制器单位（MCU）的代工业务，旨在知足市集需求、优化供应链。意法半导体首席施行官 Jean-Marc Chery 将与中国第二大晶圆代工场华虹集团合营，商酌在 2025 年底在中邦原土坐蓐 40nm MCU，其以为在中国进行土产货制造对其竞争地位至关要紧。

恩智浦也显现，恩智浦还在奋发寻找一种口头来就业那些需要中国产能的客户，并暗示"咱们将建立一条中国供应链"。由于恩智浦在天津已有我方的封测厂，因此，这一说法意味着部分芯片的前端制造也将会放到中国。此外，恩智浦晓喻其在中国创立的首个全线上实验室——东谈主工智能翻新施行平台云实验室崇拜上线运营。

在中国电动汽车百东谈主会论坛 2025 上，中兴通讯副总裁、汽车电子总司理古永承暗示，要切实地看到中国的芯片在算力范畴和外洋巨头的差距，以及好意思国政府的政策限制。中国芯片厂商和车厂应充分哄骗中国市集的原土化场景界说才气，包括软硬协同构建互异化竞争力，共同来竣事解围。从单点翻新，通过软硬生态洞开协同，竣事全域翻新鬼父漫画，贬责端侧资本明锐、实施决策条件高、低功耗、高着力和自主化的需求。